TI中文支持网我是参照TPA3100D2的评估板模块做的板子，做了一些改动，问题如下：
1：若SHUTDOWN上拉至VCC，接8R/3W的喇叭有声音输出，单过一会芯片会发热，声音也没有了。VREG只有3V左右的电压；
2：若SHUTDOWN上拉至VREG，芯片不发热，VREG没有电压，也没有声音输出（此时SHUTDOWN呈低电平，肯定没有输出）。
3：FAULT正常情况下是不是与地相连的，我用蜂鸣档测得是通的
4：请问QFN和HTQFP那种封装是有NC(未连接引脚）的，芯片资料上是QFN有，但评估板模块上用的是HTQFP的，但上面是有NC的。怎么回事？
5：请问PCB布局有什么特别的讲究，我是参照评估板上的！
Wen Jing：
这个IC被你搞成“MCU”了。建议按功能和噪音强弱格局；重新规划布局PCB。
Weibing Cheng：
回复 Wen Jing:
它的GAIN0，GAIN1，MUTE等不都是可以用GPIO口控制吗，但电压不能超过VREG+0.5V，而VREG是4V，用单片机IO直接控制不行啊，所以用了一块74HC245（供电多少，输出多少），但这不是主要问题！
Wen Jing：
回复 Weibing Cheng:
你看看他的PCB；用的“MCU”布线方式。
Hawk Tong：
回复 Wen Jing:
你的PCB'设计师双面板？建议在热焊盘增加过孔与底层铜皮连接起来而且要增加面积。
Kes Tam：
问题是底层IC铜皮给断开导至面绩太小，散热不良。另外TPA3100D2是比较老，建议改用TPA3110D2。
