TAS5631DKDR 通电测试时存在严重的烧机现象

HI TI,

我司在TI官方授权代理商Rochester处购买了2000pcs TAS5631DKDR，批次为2011年，该产品在我司客户生产通电测试时发现约6%严重烧机现象，现客户已停线，希望TI能否确认产品是否存在不良。以下是我司品质部的分析：

1. 客户2000片TAS5631DKDR已全部上机，前段测试120pcs，不良38pcs，不合格率32%。主要不合格现象为信号单边28pcs、烧机10pcs；

2. 在客户端现场进行交叉验证（单边信号IC拆换）不良现象消失，基本确认为IC不良；（去年10月和12月分别购买过500pcs和2000pcs的本产品，但未发现不良，客户的打件情况设置与之前相比丝毫未变，但这次使用时却存在不良）

3. 客户第一批购置产品同本批有质量问题的产品批次一致；IC局部原理图同Datasheet一致；

   综上所述，本批供货IC确实存在质量问题，客户现在因前端测试不良率高无法进行下工序作业，已暂停生产。现客户要求今天需要给出处理办法，并告知不良原因。

    

    

    

    

    

    

user151383853：

哦， 怎么会有这么高的不良率呢！
不知道这么多年前的器件，货源和渠道有没有问题？
此外加工工艺会不会也是问题，比如引入静电，工频高压等因素。

Mickey Zhang：

如果您对芯片质量有疑问，建议您联系您的购买渠道。