TAS5711芯片发热严重

请教TI的各位FAE，我现在用两颗TAS5711做2.1，开机后，在不播放音乐的情况下，5711芯片温度迅速升高，如果播放音乐一段时间，温度更是烫的离谱，达到80多度，开始怀疑是输出网络的参数没有选好，我断开了所有的输出网络，还是老样子，温度升高的严重，请教TI的FAE，像这种问题该如何解决，造成静态功耗大的原因一般有哪些。谢谢！

Mickey Zhang：

1. 2.1 mode时，SSTIMER pin 悬空，您原理图上接了一个电容到GND，寄存器0x05 bit D7=1。
2. 检查下Fault pin是高电平还是低电平。
3. 您的扬声器功率和阻抗分别多大？TAS5711可以带20-W Into an 8-Ω Load，建议您测试下空载时是否还发热严重。

Wallace Wang：

回复 Mickey Zhang:

Dear  Mickey，

         在空载情况下，温升还是很高，另外，我拆掉了输出的滤波电感和RC，温升还是很高。

Mickey Zhang：

回复 Wallace Wang:

建议您重新确认下我上面的其他情况，另外，建议散热焊盘接GND。

Wallace Wang：

回复 Mickey Zhang:

DearMickey，
按照您提供的三个方式：
1. 2.1 mode时，SSTIMER pin 悬空，您原理图上接了一个电容到GND，寄存器0x05 bit D7=1。已经按您的方式去掉了SSTIMER PIN到地的电容，将该脚悬空了，仍然是发热严重
2. 检查下Fault pin是高电平还是低电平。两个5711的A-SEL是3.2V，高电平，请问有无问题？
3. 您的扬声器功率和阻抗分别多大？TAS5711可以带20-W Into an 8-Ω Load，建议您测试下空载时是否还发热严重。喇叭阻抗是8Ω的，现在的问题是，我现在把输出电感都拆掉了，等于是在空载状态下，发热还是很严重。
另外，5711的散热焊盘是加了地的，并且打了过孔到底层，底层做了大面的开窗散热，5711本身加装了散热片。开机空载情况下，用红外测温枪测试5711表面的温度达到53℃
还请帮忙看下我的原理图，用两颗5711做2.1，我的原理图有没有其他问题。非常感谢！