TPA3118底部散热

TPA311开发板上面如图红色框框 框起来的部分是不是代表着在PCB上的开窗？要把PCB板上的铜露出来？TPA3118底部的PAD是否是出来散热以外还要接GND

user151383853：

在PCB上的开窗, 好象并不必要.为了良好的散热, 应该连接尽量大的铜皮才是.
TPA3118底部的PAD用来散热, 不强求接GND, 但手册又说:Connect to GND for best system performance. If not connected to GND, leave floating.

Kailyn Chen：

红色框框是thermal pad ， 需要铺铜接地来提高散热。