TI中文支持网TI芯片封装详解
TI的芯片众多，芯片的后辍名常引起我们的兴趣，确有点难以理解。下面将TI的后辍名中表示封装的信息与标准封装的对比贴出来，希望对大家有用。
TI的TLxxx系列产品:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
原BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
芯片封装对照
D, DW — 小型集成电路 (SOIC)
DB, DL — 紧缩小型封装 (SSOP)
DBB, DGV — 薄型超小外形封装 (TVSOP)
DBQ — 四分之一小型封装 (QSOP)
DBV, DCK — 小型晶体管封装 (SOT)
DGG, PW — 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)
FK — 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)
FN — 塑料引线芯片载体 (PLCC)
GB — 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)
GKE, GKF — MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)
GQL, GQN — MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV — 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
J, JT — 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
N, NP, NT — 塑料双列直插式封装 (PDIP)
NS, PS — 小型封装 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ — 超薄四方扁平封装 (TQFP)
PH, PQ, RC — 四方扁平封装 (QFP)
W, WA, WD — 陶瓷扁平封装 (CFP)
卷带包装（芯片在出售时，包装是不一样的，常见包装有载带、盖带、卷带，一般包装越大，单片越便宜）
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，
指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。 命名规则示例：
对于现有器件 — SN74LVTxxxDBLE
对于新增或更换器件 — SN74LVTxxxADBR
LE — 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
R — 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）
就载带、盖带或卷带来说，指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上没有差别
Mister Lei：
TI Semiconductor Packaging Information by Type:
http://www.ti.com/sc/docs/psheets/type/type.html
