请教各位前辈,刚刚接触运放这块。想申请几个样片试试手,可却很难有DIP的封装。这是为什么呢?例如,vca810免费样片没有。购买也没有DIP的。这不科学呀,像我等开始只能自己焊万用板的,其他封装压根儿没法使用啊!!!是我没找对方向还是本生就 没有呢?求指导,十分感谢!!!
Wanda WANG:
VCA810没有直插的,只有表贴的SOIC-8封装。应该越往后直插的越来越少吧。
Jerry Xiao:
现在的封装趋势体积小,密度大,DIP会越来越少
请教各位前辈,刚刚接触运放这块。想申请几个样片试试手,可却很难有DIP的封装。这是为什么呢?例如,vca810免费样片没有。购买也没有DIP的。这不科学呀,像我等开始只能自己焊万用板的,其他封装压根儿没法使用啊!!!是我没找对方向还是本生就 没有呢?求指导,十分感谢!!!
VCA810没有直插的,只有表贴的SOIC-8封装。应该越往后直插的越来越少吧。
现在的封装趋势体积小,密度大,DIP会越来越少