TI中文支持网请问我这样的接法有什么问题，不是文档上说
，我就这样接了，而且把I0到I4全拉高，这样接有什么问题吗？这样直接使得电流过大，芯片发热很大，下面是我的整张图
希望指导
Brady Lin：
你好，发热可能是PCB散热那边没处理。我们的芯片底部有一个热焊盘，这个焊盘需要通过良好的接地来散热，PCB布板的时候需要在DRV8840的封装上放置一个散热焊盘，焊接的时候这个焊盘要和芯片底部的焊盘可靠的连接并且接地（焊盘上还需要打一些过孔散热），详细的PCBlayout你可以参考附件中的文档
shine sun：
回复 Brady Lin:
可是我已经这么做了，还是发热，而且电流很大，希望能指导一下
shine sun：
回复 Kailyn Chen:
内部已经拉低，那说明电流设定现在已经是0了?意思是我怎么样都会过流吗？那我要怎么接呢，求指导
Brady Lin：
回复 shine sun:
你现在这种接法是不对电流进行限制，如果你想把电流控制住，可以在ISEN和地之间接一个采样电阻Rsense，那么电流的峰值会被限制在Ichop=VREF/(Rsense*5),当然，你还可以通过设置I0-I5这五个引脚来设置最终的电流峰值为Ichop的百分之多少。详细请看datasheet的第七页。以及可以参考我们的EVM板原理图(附件)
Jerry Xiao：
回复 Brady Lin:
焊盘的过孔很重要，请严格按照推荐操作
shine sun：
回复 Brady Lin:
能不能不设置电流限制
