DRV88系列芯片中间都有一个PPDA,手册上说是散热焊盘,但是要不要接地没有明确说明,请问这个焊盘接地还是不接地?还有我想把控制信号的地和电机电源的地(VM对应的地)分开,我看框图是ISEN引脚引出后的地,请问其他地方还有电源地么?ppad接电源地好还是信号地好
Wilson Zuo:
PPAD推荐接地,尽量做大散热面积,参考官方热焊盘设计,在最后几页有.
pcb设计推荐使用统一地,请参考evm板设计,注意大电流走向就好。
DRV88系列芯片中间都有一个PPDA,手册上说是散热焊盘,但是要不要接地没有明确说明,请问这个焊盘接地还是不接地?还有我想把控制信号的地和电机电源的地(VM对应的地)分开,我看框图是ISEN引脚引出后的地,请问其他地方还有电源地么?ppad接电源地好还是信号地好
PPAD推荐接地,尽量做大散热面积,参考官方热焊盘设计,在最后几页有.
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