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为了增大输出驱动能力是否可以把4路输出并成一路，滤波电感选一个大电感，滤波电容选一个大电容。
这个8412的开发板PCB 布局，逻辑12V地和驱动PVDD的地之间需不需要隔离处理。逻辑地为数字地，驱动PVDD的地为大电流
Wilson Zuo：
DRV8412 有并联模式，两个H桥重叠并联，但不支持4个半桥并联。
EVM的设计采用了统一地，但逻辑和功率电流的回流路径是分开的，这样的布局布线比分割地更好。因为地分割如果没分好带来的问题更大，也不利于保持大面积的地平面作为散热平面。
zhetao xu：
回复 Wilson Zuo:
Hi Wilson，
1.4个半桥并联我试过可以用，但既然不推荐我也不这样用了。可能对芯片有损坏。
2.8412两个半桥并联能输出6A的电流，但是同时两个并联之后的两个半桥 分别输出3A时 8412会过热，贴散热片依然不行。不知道怎么解决
3.从布线途中，只看到了输入的电流路径是分开的，电流回流路径都是走的地平面也没看到回流路径是分开的
zhetao xu：
回复 Wilson Zuo:
Hi Wilson,
用8412做驱动因为是单向的，所以直接两个半桥并联然后电流过电感再并联电容然后接负载接地。
右边每个并联的半桥 通过负载，就直接接地了。
现在想先并联两个半桥 ——串联1电感——并联1电容这样可以嘛
Wilson Zuo：
回复 zhetao xu:
1. 没错
2. 是在EVM板上测试的吗，EVM板上是可以跑到并联6A的，不过壳温会到100C以上。
3. 统一地布线中，回流路径低频走最小阻抗通道，高频走最小感抗通道，一般是沿紧贴电流流入的路径的地平面回来，看是看不到的。关键是器件布局中要保证逻辑部分和功率部分彻底分开。这样电流的回流就不会串到一起。关于统一地的使用网上有很多的参考资料可以找到。EVM中功率部分全在右侧，逻辑部分全在左侧。
zhetao xu：
回复 Wilson Zuo:
Hi Wilson，
2.不是在EVM上，是自己做的板子，两半桥并联后，接负载，接地。（没有形成并行全桥）采用4半桥模式，两半桥并联
3.EVM 是根据电流回路走最小阻抗原理，通过布局 控制电流回路分部。逻辑回路全在左侧，功率回路在右侧。统一地的好处是，保证了参考平面的完整性，有利于信号传输的完整性。 这样理解对吗
Wilson Zuo：
回复 zhetao xu:
Zhetao,
2. 那过温多半是由于芯片底部焊盘焊接不良或没有焊接造成的。如果芯片底部焊盘焊接好到足够大散热地平面上，一般的风枪都很难吹上或吹下来。手工焊接时一定要先在芯片底部焊盘上镗锡再吹焊，有一定难度。如果芯片的热焊盘焊接不良，散热效率至少低50%以上。PCB上请参看EVM在顶部和底部增加足够的辐射方向的完整铜箔，并用足够的过孔连接顶层和底层散热地平面。
3. 没错。
zhetao xu：
回复 Wilson Zuo:
Hi Wilson，
谢谢您的回答。
确实，我们是手工焊的散热不好。
1.不支持4个半桥并联。那可不可以两个半桥并联使用（两个半桥并联——负载——地）之前就一直这样用，可以正常使用。但是不知道对芯片有没有损坏
2.我们现在，在做一个驱动需要两路0-3A电流。因为我们焊接的原因一直出现过热，所以打算用两片8412.每片都是两个半桥并联后接负载接地
Wilson Zuo：
回复 zhetao xu:
请注意芯片并联时，只可以AB并联，CD并联。同时选择相应的模式。主要是保证并联后各逻辑和保护电路正常工作。手册上有这样并联的范例。
这个电流大小是一片DRV8412在并联模式下应该完全可以做到的，还是散热的问题，推荐找一块EVM先做实验，再自己根据情况画板。
另外DRV8412需要完全工作在PWM模式下，不支持100%占空比驱动。CBC限流也需用同时在两个半桥的输入端加上PWM信号来恢复。请搜索之前关于DRV8412或者DRV8432的帖子。如
http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/f/60/t/44992.aspx
zhetao xu：
回复 Wilson Zuo:
8412布局
8412EVM布局图
EVM8412采用了统一地保证了参考地的完整性，在布局方面为了减小干扰，功率回路在右侧，逻辑回路在左侧，确保了逻辑回路和功率回路的分开。这样的布局比分割地的好处有：
1． 统一地保证了参考面的完整性
2． 地如果没有分割好，可能会带来很大的干扰（信号在分割处会有反射）
3． 大面积统一地和DRV8412底部焊盘焊在一起后增大了散热面积，有利于8412的散热
通过布局可以将电流回路分开是因为，电流回路走最小阻抗的原理，这样我们就可以通过布局控制电流回路。统一地布线中，回流路径低频走最小阻抗通道，高频走最小感抗通道，一般是沿紧贴电流流入的路径的地平面回来，看是看不到的。关键是器件布局中要保证逻辑部分和功率部分彻底分开。这样电流的回流就不会串到一起。
8412过热问题
之前自己做的板子，跑3A电流可以，一到5A就会过热。分析其原因：
1.手工焊接8412底部焊盘和PCB板上的焊盘没有完全焊接好
2.8412底部焊盘没有和大面积统一地连接在一起，影响了散热
如果芯片底部焊盘焊接好到足够大散热地平面上，一般的风枪都很难吹上或吹下来。手工焊接时一定要先在芯片底部焊盘上镗锡再吹焊，有一定难度。如果芯片的热焊盘焊接不良，散热效率至少低50%以上。PCB上请参看EVM在顶部和底部增加足够的辐射方向的完整铜箔，并用足够的过孔连接顶层和底层散热地平面。
8412工作模式问题
除了手册给的几种模式。尝试过
1.配置成4半桥工作模式。每个半桥经过电感，并联电容后两半桥并联，之后右端接负载，负载直接接地。并行半桥没有经过另一半半桥形成回流，这种模式能使用，但是没考虑效率和对芯片影响的问题。
2.配置成4半桥工作模式。每个半桥经过电感，并联电容后4半桥并联，测试过能使用。咨询TI工程师后，不建议4半桥并联使用。
3.现在想尝试。既然不建议4半桥并联，计划OUT_A和OUT_B并联之后串联电感，并联电容，之后接负载，再接地。
zhetao xu：
回复 Wilson Zuo:
Hi Wilson,
现在配置成0:0:0模式，4半桥输出模式。现在AB半桥并联串负载接地，CD半桥并联串负载接地。这样使用合理吗？
手册给出的并联模式，AB并联、CD并联。然后连成全桥。
