电机驱动芯片的温升问题

1、电机驱动芯片的电流和电压都使用在规格书标称的极限值时，芯片温度会达到多少，是规格书中工作温度的最大值吗？

      例如DRV8812工作在45V 1.2A左右，芯片发热会达到多少°，有没有此类温升指标呢？

2、芯片最大工作电流与Rds(on)强相关吗？8813的Rds(on)是8812的1/3左右，所以能达到更大的驱动电流？

Alvin Zheng：

1. 这类带Thermal Pad的芯片的温升，和PCB散热设计相关。从芯片工作时的功率计算，可以通过热阻推算出结温和表面温度的温差。

user6071420：

首先规格书中给出的是一个建议值，电流电压达到极限值的时候，驱动芯片的温度跟周围散热环境有跟大关系，例如在密闭的环境温度会上升很快，若有散热片加风冷那温度甚至不会达到规格书中的最大温度。

user5182684：

芯片规格书的极限电压是在一定的条件下测试出来的，PCB的地和散热都比较好，真正做产品一般很难达到极限要求。芯片的最大工作电流主要看芯片的散热，散热做得好，就能在规定范围做大负载电流。