应用电路为上图所示,当24V的正负极分别连接VCC24V与GND,使GND_24V浮空时,DRV8844PWP发热非常严重,用热成像仪观察温度会成直线上升,有一百多度,请问各位这是怎么造成的。
Annie Liu:
看来散热垫GND和其他GND引脚(6,9,14,28)悬空了。为了使散热垫散热,它必须具有通往主电源GND的返回路径。如果您查看数据手册第10.2节中的布局示例(如下所示),则所有GND都连接到底层接地层。
user5275047:
回复 Annie Liu:
你好 这是DRV8844在PCB上的线路图,主回路地(6、9、17、28)均已和散热焊盘连接,不排除由于手工焊接问题,导致芯片底部的散热垫PPAD与PCB上的的散热焊盘没有连接,但是在线路上看,只要引脚(6、9、17、28)正常连接到对应焊盘上,就与PPAD在电气上面是相连的;除此之外,信号地LGND与其他地之间是通过三个并联电容相连接的(数据手册第10.2节中信号地LGND是直接连接到PPAD上的,与我绘制的不一样),这是否是造成逻辑引脚(每次被击穿的逻辑引脚可能不一样)被击穿而与地短路的原因。
Annie Liu:
回复 user5275047:
为了使器件正常工作,需要将LGND和设备接地(GND_24V)连接在一起。 您在帖子中提及LGND通过三个并联电容器连接到GND_24V。请问是否可以提供Layout截图,我们需要查看布局以验证两个接地是否正确连接。
如果您不愿意将Layout截图发在论坛中,您也可以直接回复我给您发的邮件。