TI中文支持网准备用TCAN1051芯片设计一个CAN通信接口电路，需要用到FODM8061高速光耦【10MHZ】做通信隔离（只做3.3V和5V的电压等级隔离），如果用光耦隔离后跑250K的标准的CAN2.0B协议，是否会影响通信距离和挂载节点的个数；如果是跑CAN FD协议，做了隔离后会有哪些影响，请群里有经验和做过的大神解惑，谢谢！
mangui zhang：
TI直接有隔离的CAN芯片自己加隔离芯片也行，注意方向就可以
基于TCAN1051芯片的高速光耦隔离应用
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