TI中文支持网在我的应用里需要将锂电升压到12V驱动3.5W的电磁阀。
在TPS61085数据手册里有3.3升压到12V输出600ma的应用。
但我发现TPS61085有两种大小不一样的封装MSOP-8和TSSOP-8，两者在经销商那边的报价也是有点差别的。
我就想知道这两种封装在性能上有什么区别，都可以在3.3升压到12V输出600ma电路上应用吗。
MSOP-8这个封装会不会散热上有点不足呢。
Johnsin Tao：
1. TPS61085两种封装在参数上一样，不同在于封装不同，热阻会存在差异，但是这个差异并不大:MSOP 181°C/W —–TSSOP 160°C/W, 封装差异应是价格偏差的原因。
2. 按照datasheet: www.ti.com.cn/…/tps61085.pdf 第五页Figure 1. 3.3V转12V/电流是达不到600mA. 按照13页的应用图算出来MOS的最大电流都在3A左右，而按照参数：ILIM 是2.0~3.2A, 显然这里是按照最理想可能出现的最大电流，而按照实际应用设计，MOS的电流不应该超过2A. 所以如果是600mA输出，两者都会出现问题。
3. 按照您的应用， 3.5w输出，效率85%，损耗是618mW, 这个功耗已经很大了，按照datasheet第二页的DISSIPATION RATINGS，只适用于常温TSSOP封装。
4.建议频率设计650kHz，TSSOP封装芯片。可以实现较高频率，芯片发热也会小一点。
Trevor：
你好：
不同的封装的散热效果不一样。可以查看手册中的第2页。封装不同，但仍足以解决散热问题，只要PCB布板时，加些0.3毫米－0.33毫米的过孔。可参考附件中的布线指南。
www.ti.com/…/tps61085.pdf
