TPS40170 出现烧芯片现象

附件为TPS40170 其中PIN3 是接高电平，MASTER工作模式

Johnsin Tao：

能否帮忙详细说明一下：

1. 能否具体说明一下芯片是在什么情况下烧的？ 具体烧的是哪一个脚？

2. 最大负载是多少？

3. 烧芯片的比例，是只做了一个板子，测试就烧了，还是做了很多个板子，就烧这一块？

需要说明的是ENABLE最高耐压是8.8V, 不可以直接接到48V, 这样会烧芯片的，请确认是不是标示错误，还是因此就将芯片烧了。

AILING XIE：

回复 Johnsin Tao:

1.看不出具体被烧PIN

2.空载工作

3.一共做了3个板子，全部被烧。

现已将输入电压调整过来

AILING XIE：

回复 Johnsin Tao:

能否提供你的email地址

AILING XIE：

回复 Johnsin Tao:

Johnsin,

请参考如下内容：

1. 能否具体说明一下芯片是在什么情况下烧的？ 具体烧的是哪一个脚？

 具体烧了哪个脚位，没去详细查找。只是发现空载时，芯片明显发烫。 输入电流明显增大到1A多。

2. 最大负载是多少？

空载状态下，都烧芯片。 Ｍ/S 脚接3.3V。 PWM一直都没输出。

3. 烧芯片的比例，是只做了一个板子，测试就烧了，还是做了很多个板子，就烧这一块？

需要说明的是ENABLE最高耐压是8.8V, 不可以直接接到48V, 这样会烧芯片的，请确认是不是标示错误，还是因此就将芯片烧了。

  做了3PCS板调试。 3PCS板的芯片都烧了。 ENABLE脚有改为8V， 不是直接连接48Ｖ。ENABLE改为８V后，Ｍ/S 脚接3.3V，改为MASTER 模式，还是烧芯片，空载时，芯片明显发烫。 输入电流明显增大。PWM一直都没输出。

Johnsin Tao：

回复 AILING XIE:

在您的设计中有如下问题需要修正和确认：

1. 反馈回路的设计，FB电压是0.6V, 按照您的电阻设计49.9/1/1欧姆的分压会使得输出为31.4V，同时会在电阻上产生大的电流，电阻难以承受，同时消耗功耗，严重影响效率。推荐R7选10k欧姆，R12不要，R14选523欧姆，补偿网络重新计算。 （测试一下芯片FB脚，与没有用过的芯片比较，看阻抗是否异常，确认是否是FB烧掉了)

2. 预定的最大输出电流会影响MOS,电感，输出电容的选择，后续你需要确认您的电感能否承受实际的峰值电流，防止饱和。

3. 空载烧芯片，按照这种MOS外置的设计，需要确认的是芯片脚是否有过压情况。芯片的主要电流消耗在于MOS,如果MOS没有烧，通常芯片不会发烫，所以要确认FB等其他脚是否有过压的异常。(如果芯片烧了，直接测试芯片脚阻抗，比较没有用过的好芯片，就可以确认芯片哪个脚烧掉了)

4. 去掉C3  1nF电容，R6  10kohm电阻，直接VDD接TRK.

AILING XIE：

回复 Johnsin Tao:

Johnsin,

工程人员按照你提供的方法进行修改，仍是出现烧芯片现象。

VSS 一直处于如下状况，过后一段时间。输入电流明显增大，（空载时）可参考附件

Johnsin Tao：

回复 AILING XIE:

过电流保护或者过温保护都会造成的SS电压这样变化。

问题可能是电感造成的，你们的电感是否是自己绕的，或者来源于电子市场，电感质量有问题，容易磁饱和失去感量，而导致大的电流输入， 看看MOS是否烧了？ 芯片不一定烧了。