TI中文支持网制作的热拔插接口，开关电压12v，2.5A，调试中用电阻负载功能正常。但给用户使用告知要保护，告知其负载不大于400ma。实际观察其电路就是输入端有电源分配及多路稳压电路，个中有电感及几只220u电容。后制作一模拟板的确出现保护，而且IC保护后芯片发热，现输出也做了钳位处理，真不知问题出在什么地方。望高手们指点指点，深表感谢！
jianxiong wang：
因为手上没有数字示波器，无法提供波形图，见谅!附图已上，图上有些地方还有些问题。上午把图中输出端电容减小到3.3u，工作不再保护，但IC一工作就开始发热，且去掉负载也不降温，必需重起电源才正常，空载时不发热。盼解！
Trevor：
Jianxiong,
对于原理图的几点疑问：不是很明白JP1这个接口的作用或者连接方法。能否先在调试时，先将ENABLE直接拉高到输入电压，PWRGD及FAULT的引脚先悬空，等测试正常再加入这两引脚的功能。
另外关于保护后芯片发热，建议在GATE引脚加一陶瓷电容，比如10nF,通过DV/DT的控制GATE打开时的速率，以避免INRUSH电流过大的问题，看能否解决发热的问题。
Trevor：
另外，建议使用示波器来测量TIMER，GATE，电流等波形，这些引脚的波形有助力于调试HOTSWAP这类芯片。
jianxiong wang：
没办法了。Trevor告知的几点都试了，发热的问题就是解决不了。关键奇怪的是TIMER就没看到波形（手上只有模拟的），实在是不好检测。GATE也只能看到电平的变化，现该脚加15nF电容，其他输出脚该脱开的都脱开了。搞不懂了，是什么原因发热。JP1这个接口的作用：前端是大功率电源模块，分10多路工作，每一分路都是相同工作条件。JP1有电源输入、输出，另取IC中一些输出作为外部指示。
Trevor：
总共测试几块板子？所有的板子都出现芯片发热的问题吗？建议检查下布线及焊接。或者更换一芯片/板子做测试。
jianxiong wang：
是所有分板都一种现象，加载大约一秒就开始发热，小载后都不降温，非得下电后才降。
Trevor：
之前所上传的原理图在该帖子中找不到，是否已移除附件，请重新上传，谢谢。
