TPS3001和TPS4901的POWERPAD如何进行手工焊接

第一次见到POWERPAD这个东西，看了资料说是要良好地连接以进行散热

但是我需要手工焊接，这个东西应该怎么焊在板子上？

画了一个2.5X2.5MM的双面焊盘，上面的小孔是0.2MM，两个大孔是0.5MM

能否从大孔里灌锡？我看到文档中说这样会降低散热能力，请问是否有其他的解决方法？

ccen3020：

回复 Trevor:

感谢

请问风枪的温度用多少度比较合适？用的是有铅焊锡

具体的操作步骤是什么样的？

为什么焊锡是涂到芯片上而不是电路板焊盘上？

是涂焊锡——加热电路板——放置芯片——继续加热吗？

Trevor：

回复 ccen3020:

300多度吧。没什么差别，个人习惯。

Johnsin Tao：

回复 Osial:

Hi

   另外注意一下焊接时间，一般控制在10s以内，当然是尽量快。