TI中文支持网我最近搭了一个双路输出的LM26400Y电路，电路图基本参照TI官方演示板，输入DC10V，双路输出为1.2V和3.3V，电流准备带1A左右，肖特基管选用SS210，电感量为4.8uH和8uH，反馈部分也是按照演示板所示使用了2个0805封装的电阻，问题在于现在的电路完全无法带载，空载电压是所要求的电压值，但是一带载输出电压就往下降，测量发现反馈电压也在往下降，其中3.3V输出在电流0.2A左右时只有2.4V，请教专家这是怎么回事啊？
gong chen：
补充下，电感是自己绕的，用的0.7MM2的线
Johnsin Tao：
回复 gong chen:
Hi
自己绕的电感很容易饱和，建议你购买，主要注意电感的饱和电流。
如果要用你自己绕的电感，首先需要测试一下电感的饱和电流。
gong chen：
回复 Johnsin Tao:
谢谢，我试试看
gong chen：
回复 gong chen:
老师还是不行啊，我试过柱式和磁环绕制8uH的电感带3.3V，完全无法带载，一带载电压就被拉低，1.2V我试过用空芯电感绕制5UH，也无法带载，输出电流在0.2A时电压就一下子拉低至接近0V，有点像是触发了什么保护，请指导下啊，已付上电路和PCB图
Johnsin Tao：
回复 gong chen:
Hi
有没有测试电感的饱和电流？
从现象看输出电压被拉低带不起载是电感饱和过电流保护的常见现象，所以电感必须先被确认。
另外Vin的bypass电容C3 0.1uF偏小，测试一下这个电压是否有较大波动，如果是的话，需要加大到0.22uF,甚至0.47~1uF.
layout建议参考datasheet：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/lm26400y.pdf 第20页，你的layout中要注意如下：
1. 芯片底部的PowerPad需要与GND充分焊接，并打孔到背面GND，这个做是为了将GND当做散热片给芯片散热，芯片散热效果不好，也会严重影响带载能力的。
2. SW ,电感，二极管所在Pad要大一点规则一点，你划的走线太小，这一处的电流比较大，你需要确认。不规则的走线，容易造成寄生电容而产生震荡。
