TI中文支持网关于这个芯片的疑问，根据TI的参考设计，用TPS767D301作了块PCB，给TMS320F28335及其他外设供电！ 发现输出核电压1.89V，IO电压3.28V左右。JTAG供电以及TB1060等其他外设芯片电压就更低了。
Trevor：
Bruce,
输入引脚的电压是多少伏？这可能跟布线有关，输入输出电容尽量靠近TPS767D301的输入输出引脚，两路输出中的一路输出是可调的，建议使用精度为1%的电阻，并试着加大输出电容。
另外，JTAG供电以及TB1060等其他外设芯片电压就更低了，是多少伏？
Johnsin Tao：
回复 Trevor:
TPS767D301输出电压误差在+/-2%以内，能否更加详细的说明一下：
TPS767D301用于输出3.3V, 1.9V, 负载大概多大？ 实际输出电压又是多大？
使用TPS767D301，同时需要注意其散热设计，因为芯片因为输出电流比较大导致功耗大。
jh chen：
回复 Johnsin Tao:
您好，想请教一下，如何做散热设计？谢谢
Neil Li：
回复 jh chen:
jh chen
您好，想请教一下，如何做散热设计？谢谢
jh chen：
回复 Neil Li:
谢谢您，目前我们也加了，芯片底部和GND连接了 ，但是温度常温下还是70度，是否正常， 底部焊盘 是否需要打孔和地连接 ，或者连地是否要多些？
目前底部焊盘很大，但是和地（芯片边上的铺铜是地） 之间的线 比较细，也没有打孔。是否有个这个原因？
另外想问问，目前板子功耗比较大，怎么降低功耗？ 使用了一片301 ，连一个28335和外部RAM。
谢谢
Neil Li：
回复 jh chen:
jh chen
谢谢您，目前我们也加了，芯片底部和GND连接了 ，但是温度常温下还是70度，是否正常， 底部焊盘 是否需要打孔和地连接 ，或者连地是否要多些？
目前底部焊盘很大，但是和地（芯片边上的铺铜是地） 之间的线 比较细，也没有打孔。是否有个这个原因？
另外想问问，目前板子功耗比较大，怎么降低功耗？ 使用了一片301 ，连一个28335和外部RAM。
谢谢
