請問在CCS裡面,若已經將IAP 與 APP都寫完了,
當我目前要再繼續APP的程式時,我該如何將IAP的程式跟APP做結合,讓我在每次Debug時可以將APP與IAP一起燒入進MCU裡面呢?
順便請教一下,是否可以在APP理面Compilier後,一起將IAP的HEX做合併,讓我在使用C2Pro時只要把APP理面的HEX抓出來就可以一起把IAP跟APP的HEX燒進去
請問在CCS裡面,若已經將IAP 與 APP都寫完了,
當我目前要再繼續APP的程式時,我該如何將IAP的程式跟APP做結合,讓我在每次Debug時可以將APP與IAP一起燒入進MCU裡面呢?
順便請教一下,是否可以在APP理面Compilier後,一起將IAP的HEX做合併,讓我在使用C2Pro時只要把APP理面的HEX抓出來就可以一起把IAP跟APP的HEX燒進去