采用TPS72501,5V输入,通过外部电阻,设计3.3V电压输出。电阻采用TABLE1推荐阻值。现在大批量生产,碰到近20%的芯片损坏率。
表现为3.3V无输出,当更换一颗后,系统正常。
现在可以排除的是,芯片是从TI代理商那里拿的,品质可以保证。而且之前试产100台时,无任何问题。
设计采用TI的推荐设计,所以设计上应该也没有问题。
有谁可以给点意见么?
KW X:
亲;你那里是机器贴的还是手工贴的?环境多少度?地理位置在哪里?
Johnsin Tao:
回复 KW X:
Hi
比较一下好的和坏的,看看焊接有没有问题,包括看回流焊时是否温度过高(之前有客户温度过高导致高不良)。
除了质量问题外,其次注意一下是否芯片有受潮,受潮也容易出现高不良。如果是散装,一般在使用前要烘烤的。
xx zhu:
回复 KW X:
机器贴的,上海,环境温度20度左右。
xx zhu:
回复 Johnsin Tao:
请问回流焊,温度多少合适。
Jason Shen:
您好,
损坏的芯片 贴到正常的样机上的表现如何?
损坏的芯片是否有短路,开路的现象?输入电流是否为零?
需要排除 量产的 ESD , 贴片温度等 生产上的问题。
谢谢
KW X:
回复 xx zhu:
亲;回流焊的最佳峰值温度为205~240C范围,仪焊膏规格和线工艺而定。
KW X:
回复 xx zhu:
亲;线上是否有加湿机?是否有干湿计?按现最近上海天气;如果没加措施;线上的相对湿度很可能跌破30%了。不满足开机要求。
xx zhu:
回复 Jason Shen:
损坏的芯片,输入端电压已击穿,短接GND了。
KW X:
回复 xx zhu:
地上洒水后,开机生产试试。
gst gst:
我公司用的TPS65100故障率也是特别多,大于20%吧,TI也没给出损坏的结论。已经严重影响生产了。之前小批验证(50台),没什么问题。现在不行了。