TI中文支持网我在网上看到 “PC板必须至少有一层专用于接地层！初始电路板布局应提供 非重叠的模拟和数字接地层，如果需要，应在数个位置提供焊 盘和过孔，以便安装背对背肖特基二极管或铁氧体磁珠。此外， 需要时可以使用跳线将模拟和数字接地层连接在一起。” 我想请问下，模拟地层和数字地层到底怎么连接啊？
Carter Liu：
你的模拟地层和数字地层在同一层还是分别作了一层地？
zou qing：
一般双面板的地线焊盘全部使用过孔，最后在顶层覆铜处理。
user3981741：
最好是在滤波的电容下分开连接。
zhiyuan HU：
回复 Carter Liu:
不在同一个接地层，用一个模拟接地层和数字接地层，这2个接地层要不要连在一起啊？要连的话怎么连起来？？ 请问下你们网上上昨天看到讲PCB散热的视频（有上、中、下3集）在哪里啊？？我突然找不到了。
yanbin fu1：
层叠设置 top gnd in1 in2 gnd bottom信号线夹在2层gnd之间肯定好很多的gnd层连接，板子空余地方打通孔方式
hongliang wu：
试过用磁珠和0Ω电阻连接模拟地和数字地
Qianyong Zhang：
如果是在同一层的话，可以用0R电阻，或是磁珠来链接，这样不仅保证单点链接，而且还起到保险丝的作用，不在同一层的话，可以采用过孔链接。
zhiyuan HU：
回复 Qianyong Zhang:
那这个过孔有什么讲究没啊》？例如大小 怎么打等等？
lingzhi liu：
数码产品数字地线和模拟地有多种接法，
1.数字地和模拟地有用磁珠来隔离，防止信号干扰
2.数字地和模拟地有用0欧电阻来隔离，防止信号干扰
3.数字地和模拟地有用铺铜方式隔离，（此铺铜是手工铺铜，不是自动铺铜，且手工铺铜不能铺太大，太大了会有干扰）防止信号干扰
4.数字地和模拟地有用过孔来隔离，防止信号干扰
以上数字地和模拟地要看实际情况来处理，有的电路加磁珠效果不一定最好，加个电阻效果可能会更好
lingzhi liu：
回复 zhiyuan HU:
针对数码产品，过孔直径没有特别要求，模拟地和数字地也要看电流大小，如果电流大过孔要多打几个，如果只是信号就不要打太多，打6个孔就可以，有时候2个也可以，孔径为0.3MM
过孔看走线，近量排一字型就可以，
