TI中文支持网TPS5461X系列的Thermal pad,就是底部的中间那块焊盘在PCb布局时要连AGND吗，还要打孔吗，我看手册上是要打的，但是我从官网下载的PCb封装就没有打孔，打孔是不是为了散热啊，请详细解答一下，谢谢
Frank Xiao：
你好，打孔是为了散热，谢谢。
Johnsin Tao：
回复 Frank Xiao:
Hi
打孔与背面的大面积GND连接，原因是因为芯片需要尽量大的GND Pad作为散热片来散热。
Johnsin Tao：
回复 Johnsin Tao:
HI
包括正面的GND 面积也要做扩展，参照datasheet,
Lu ChengChao：
回复 Johnsin Tao:
这么严格啊，谢谢哈
Johnsin Tao：
回复 Lu ChengChao:
Hi
散热设计不好，热阻会很大，容易造成芯片发热。
正面的GND还牵涉到功率回路。
Lu ChengChao：
回复 Johnsin Tao:
为什么我觉得ti的一些电源芯片真是不好用，有时候调试电路，调试电源就废了好大力，最后也没能成功，之前我用tps75003给FPGA供电，最后也能调成功，太麻烦了这东西，现在我只好改用tps5461X系列的，可是占电路板面积很大，服了TI了
