TI中文支持网TPS61202使用时严重发热，芯片非常烫手，画PCB时疏忽了，没有按照EVM layout设计，是散热不够的原因吗？还是电路设计造成的？电路图中2.2uH电感选用的小封装的3*3mm功率电感
Chi Chen1：
FB不能直接接到VOUT，必须通过两个分压电阻，电阻值可以用手册中的公式计算，原理图有错
jay jay：
回复 Chi Chen1:
谢谢回答，可是资料手册中不是说固定电压输出芯片的FB直接与Vout相连接吗
Frank Xiao：
你好，
现在加多大功率，thermal pad焊上到PCB上了吗
jay jay：
回复 Frank Xiao:
谢谢回答，芯片用热风枪吹到pcb上的，thermal pad应该焊到焊盘上去了，但是焊盘没有大面积铺铜散热。VIN端加的是标称3.7V手机锂电池，万用表测得电池输出电流0.38A，电流太大了？
user3854997：
回复 jay jay:
PCB设计不好，芯片散热铜面积太小了，而且底层也没有散热铜面
jay jay：
回复 user3854997:
增大一下散热铜面积，效果会好些吗，感觉芯片非常热，热得芯片都自动保护断电了
Frank Xiao：
回复 jay jay:
你好，
输出不加负载测输入电流就已经0.38A了？这肯定有问题，换一片试试先吧。
jay jay：
回复 Frank Xiao:
你好，加上所有负载以后电流0.38A，散热没做好会导致芯片很热100 多度以至于保护断开吗
Frank Xiao：
回复 jay jay:
你好，
完全有可能，你最好空载测试看看芯片耗电多少，来判断是否正常。
jay jay：
回复 Frank Xiao:
空载的时候芯片也是非常热的，出现过轻微冒烟的情况
