TI中文支持网 设计为24V转12V，空载时输出电压为12.2V。接负载上电时，芯片就会烧坏。电路原理图如下：
Wu JW：
在什么负载情况下烧芯片？有降低负载试过吗？
是在上电过程中烧坏？还是正常工作一段时间后烧坏？
芯片底部的热焊盘是否有可靠接地？是否有打过孔到地平面？有没有足够的散热面积？
yd：
回复 Wu JW:
负载是一个开关控制电路，一上电芯片就烧坏。热焊盘是用热风枪焊的，没有过孔。
Randy Wang：
Hi Yuding
有几个问题虽然不一定和烧坏芯片有关系，但是可以核对下:
1. RT选择18.7K，也就是说你的开关频率到了1MHZ以上，这个开关频率是有点偏高的，正常设计建议放到500k-800k；
2. C2建议放到20nF，就是软启动5mS左右。
3. 输入电容位置是否足够靠近芯片VIN到GND，另外建议加大输入陶瓷电容，起码多并一个10UF
Randy Wang：
另外比较重要的，看看你的SW波形如何。
yd：
回复 Randy Wang:
输入电容用的是普通电容，不是陶瓷电容，这个有影响吗？
Randy Wang：
回复 yd:
输入电容最好还是用陶瓷电容，这样ESR会更小，另外位置也很关键，需要紧靠VIN, GND。就是不知道你是否离得比较远。
yd：
回复 Randy Wang:
电容离VIN和GND很近
Randy Wang：
回复 yd:
从你的电路上看的话其实问题不大，烧芯片后有没有测量哪些脚短路了。
然后你指的一上负载就烧，多大负载，可以用电子负载慢慢加吗？
Chi Chen1：
回复 yd:
散热焊盘应该打过孔到地平面上
Haiwen Huang：
开关用的是机械开关么？抓个启动的波形包含 输入，输出，SW，电感上的电流。接负载就会烧毁，很有可能是电感饱和，造成上电电流非常大，从而损坏IC。
