TPS70933 发烫问题

您好！请问TPS70933资料上负载能达到150mA，但是我按照资料设计的电路，VIN=12V，CIN=1uF，COUT=2.2uF，VEN=3V，VOUT=3.3V；负载是24欧姆的电阻时，芯片发烫厉害，而且电压也在2.6V和3.4V之间不停的变动，请问是什么原因啊？

Robin Yu：

请问调低输出负载或调低输入电压，问题可以改善吗？

12V输入3.3V输出，150mA，此时芯片损耗1.2W左右，全部转化为热。怀疑散热做的不够好

xialing yang：

回复 Robin Yu:

CIN=1uF，COUT=2.2uF，VIN=5V时，芯片不发烫，电压稳定在3.28V，当VIN=10V时，芯片就发烫了，电压也在波动中。我的电路是要求12V输入的，但是发烫严重，电压也不稳。

xialing yang：

回复 xialing yang:

负载是24欧姆

Robin Yu：

回复 xialing yang:

你用的SOT-23的封装？看起来像散热的问题，你手头有没有散热片来验证下？

xialing yang：

回复 Robin Yu:

没有散热片啊，PCB板上没有打散热孔，是这个原因吗？之前也用过一个芯片TPS7B6733，VIN=12V，VOUT=3.3V，CIN=COUT=47uF，也是负载电流在30mA的时候不发烫，超过30mA就发烫了，但是输出电压还是3.3V。TPS7B6733这个打了散热孔的，没有散热片，板子有4平方厘米大。

Robin Yu：

回复 xialing yang:

你用的封装下面有裸露的焊盘吗？

xialing yang：

回复 Robin Yu:

TPS70933封装下面没有裸露的焊盘，TPS7B6733有裸露的焊盘了。

Johnsin Tao：

回复 xialing yang:

Hi

   热阻如下：， 如果是DBV封装，1.2W的功耗肯定热保护。 选择DRV封装也会严重发烫。  

  

   要么增加热设计，要么选择一级DC/DC, (推荐后者，提升效率）。

xialing yang：

回复 Johnsin Tao:

那您能不能给我推荐一个12V转3.3V的TI的芯片？要求静态功耗10uA以下，负载是200mA，封装是SOT,SOIC，TSSOP等。散热好点的，输出150mA时，电压3.3V没有波动。谢谢您。

Robin Yu：

回复 xialing yang:

可以看下TPS62177，不知道WSON的封装你能不能接受