BQ25895IC底部散热孔怎么设计更有效

如题，希望大神解答

Johnsin Tao：

Hi

    可以参考TI的EVM板子：  （在芯片底部打3*3   9个孔）

    

bob wang2：

 手工焊就打大孔1mm或1.5，自己加焊锡。机贴就按规格书上搞

Vental Mao：

过孔布满thermal pad就可以，主要需要注意的是焊接时要保证芯片和pad充分接触

Xiao Wang11：

回复 Johnsin Tao:

EVM上并没有给出过孔的具体大小，过孔小了散热不好，大了会漏锡，很纠结

Xiao Wang11：

回复 bob wang2:

这么大的过孔不回漏锡吗

Vental Mao：

回复 Xiao Wang11:

Via一般20mil，中间的孔径8mil