TI中文支持网实验目的：电源模块输入2.5V-5.5V，正常输出固定5V@>400mA。
平台：TPS61020
目前实现情况：将外购的大型线性稳压电源作为输入，设置电压源为4.0V。首先接入tps61020电源模块，然后接入纯电阻负载（10Ω 5W），可以在电阻两端测试出稳定的5V输出，此时流过负载电阻的电流约为500mA。
存在的问题：关闭线性稳压电源，将TPS61020模块先接上负载电阻，然后开启线性稳压电源，测试负载电阻两端电压0.08V左右，出现异常情况。
疑惑：为什么会出现这种情况？是不是该芯片必须软启动？这里的EN管脚我是直接接VCC的。恳请工程师们解惑下。
另外补充：PCB设计是完全参考tps61020EVM板子设计的，基本无差，电感选用的是6.8uH@1.8A功率电感。
Johnsin Tao：
Hi
仍可能是Layout问题，请将Layout贴上来看一下。
Vental Mao：
建议上传一下你的原理图和Layout，输入电容过大也可能导致带载无法启动
user3801290：
回复 Johnsin Tao:
user3801290：
回复 Vental Mao:
请帮忙看下原理图 和layout
Vental Mao：
回复 user3801290:
你的layout和数据手册的参考布局很类似，但是你的layout中吧PGND和GND连在了一起，这样是不对的，两者不能通过thermal pad直接连，还是要和数据手册那样过孔连接。因为GND是信号地（小信号），PGND是功率地（大信号），如果两者按你那样连接GND很容易被干扰的
user3801290：
回复 Vental Mao:
多谢您的提醒。另外想确认下，这里的PGND到GND是不是最好使用3-5个过孔连接？ 然后这的PGND要不要流出一部分面积散热？
user3801290：
回复 Vental Mao:
您好！观察他的top layer 应该是直接将PGND和GND连接在一起的。这一点应该和我上传的PCB截图是一致的。
观察下面的敷铜设计，这里通过几个过孔后连接到了PGND的铜箔上，并未与其他地方连接。
而我自己设计的PCB 的BOTTOM layer 是将下面的铜箔设计为了GND，经过分析两者PCB也只有这一点不同了，想问下，仅仅是这一点的设计不同，会直接影响芯片带负载启动么？是不是大部分的开关电源layout时候都需要特别注意PGND的设计？ 谢谢！！
Vental Mao：
回复 user3801290:
很可能是这个问题。Datasheet里面的连接方式和你的不一样，你那样连接PGND上的干扰很容易就进到GND中，所以很可能造成启动问题
user3801290：
回复 Vental Mao:
再次感谢您的解答。我这边是用四层PCB进行设计的。有DGND AGND PGND三种不同属性“地”。
问题一：一般的将AGND与DGND之间通过磁珠或者电感单点连接。这里的AGND是我模拟电路部分的孤岛“地”平面属性。
问题二：DGND平面上一般会比较多的干扰和电流，而PGND是电源地平面，属于功率地，一般在开关电源中都是只能通过过孔将PGND连接到DGND(GND),而不能直接通过敷铜连接？
问题三：很多开关电源中也会有AGND，设计PCB时候应该如何与PGND和DGND连接?
图片说明：共四层。GND层设计为DGND（咖啡色部分）。
目前主要问题是TPS61020和TPS65130部分设计中有AGND，根据您前面的解答说可能会受到PGND干扰，那这里的PGND和AGND应该如何与DGND连接呢？
望解答,谢谢！！！
Vental Mao：
回复 user3801290:
AGND是要和PGND连接的，但是不要直接将PGND连接到AGND的pin脚，通过过孔方式是其中一种，也可以用铜皮，但是连接处要远离AGND 管脚
对于PGND与DGND连接可以加磁珠连接
