如题,之前用TPS63020,但是焊接成品率好低。要换一个,我看到有LM2735,TPS61175和TPS61085,但是例程和webench没有这几个的设计,是因为这几个芯片无法满足需求,还是因为设计库中没有这几个相关电路?
answer:
tps61175,是升压芯片,你的需求需要使用既能升压又能降压的buckboost
芯片才行
bing li5:
回复 answer:
我用升压芯片搭建sepic电路也可以啊,只要能满足需要,多两个器件也是可以的,效率在满足需求上尽量高。
Johnsin Tao:
回复 bing li5:
Hi
建议用专门的升降压芯片来做,相对比较简单: http://www.ti.com.cn/zh-cn/power-management/non-isolated-dc-dc-switching-regulator/buck-boost-inverting/converter-integrated-switch/products.html
如果你用热风枪焊接QFN这类封装,是非常容易的。如果只有烙铁确实焊接比较麻烦。
而现在SOP这类有封装的芯片相对比较少,可以选择一些升压芯片来做,但是相对电路就麻烦很多。
bing li5:
回复 Johnsin Tao:
Hi
这个页面我翻了很多次了,最后发现sop的芯片没有参考设计能满足我提的需求的,那lm2735可以实现吗?或者其它sop芯片搭电路。不带引脚封装的,批量焊接成品率不够,只能找好焊接的,牺牲电路简约,拜托了!
Seasat Liu:
可以看看TPS54610
这个是HSSOP封装的,管脚是外伸的
bing li5:
回复 Seasat Liu:
Hi
服务是很好,原理图设计也满足,可是这电路的复杂度超出想象啊。。。。有没有更简单点的,谢谢了!~