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如何判断开关节点的振铃是否在电源芯片集成的MOSFET承受范围内?

如何判断SW节点的振铃是否在MOSFET承受范围内?

TI的许多集成MOSFET的同步降压芯片只标注了Vin的电压规格,对于集成的MOSFET的雪崩击穿能量等没有详细的参数,现在发现一个使用TPS53355的电源30A负载下SW节点振铃最高点有24V(已经是使用很短的地针了),远大于15V了,如何判断是否存在风险呢?

另外还看到一个资料slua831讲解了如何在下管DS之间加吸收,可是文档里的图片,加了吸收后振铃最高点还有23V多,所以到底吸收到多少才是合适的呢?

qi li7:

回复 Johnsin Tao:

原来是在output这一栏里 之前没找到  非常感谢!

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