TI中文支持网各位好：
请教个问题，如下：
我的需求：输入电压为16V-18V，输出电压为24V，1A。
实现方法：想使用LM5000来实现
问题：
LM5000有两种封装，分别是TSSOP和LLP封装，我倾向于使用TSSOP封装，但是TSSOP封装没有热焊盘，不知该芯片在输入电压为16V-18V，输出电压为24V，1A时会不会发热严重？
请问，哪种封装更适合我使用？还是两种均可，TSSOP封装即使没有热焊盘在我 的要求的情况下也不会发热严重？
感谢解答，盼回复！
answer：
保险起见，建议选择带散热焊盘的封装
Johnsin Tao：
回复 answer:
Hi
如之前计算的那样，输入电流峰值在1.67A左右。虽然LM5000是2A电流限制，但是它的最小值是在1.35A, 所以实际不建议选LM5000.
所以建议选择TPS61175, 效率差不多，成本更低。
user4764067：
回复 Johnsin Tao:
TPS61175的输入电压范围最高是18V，对于我的应用范围是有点窄了，感觉从输入电压范围的角度讲还是最高可以到40V的LM5000更合适。
另：我这个24V是带三个200mA的风机，风机同时工作，也就是准确的说要LM5000输出24V，600mA即可。
如果输出要求是24V，600mA，是不是使用LM5000就没问题了，但是还是要最好使用带热焊盘封装的？
Johnsin Tao：
回复 user4764067:
Hi
是的，600mA没有问题。
带焊盘热阻45°C/W，不带焊盘热阻150°C/W， 内置MOS, 还是有些功耗的，尽管都在温度范围内，但是肯定温度低一些好（可靠度高一些）。
user4764067：
回复 Johnsin Tao:
好的，我知道了，那我就使用LM5000带热焊盘的，非常感谢您的回答！
不好意思本人小白，还有点不理解的地方望指教：
1. 拿热阻45°C/W来说，具体是什么意思，可以根据我的输出功率计算出芯片的温升吗？
2. 您之前提到的输入电流峰值是1.67A，这个1.67A是输入电流还是输入电流啊，怎么得来的这个数值，是用Webench仿真得出的吗？
user4764067：
回复 Johnsin Tao:
好的，明白了，十分感谢您的解答！
ZHENXIONG ZHONG：
回复 answer:
请问一下，我用LM5000能实现12V输入，两个正10V，0.1A输出吗，变压器隔离输出的。请回复一下，谢谢。
Johnsin Tao：
回复 ZHENXIONG ZHONG:
Hi
可以的
ZHENXIONG ZHONG：
回复 Johnsin Tao:
好的，谢谢啊！之前我用LM5001不行，是不是是芯片的峰值电流太小了，保护了。
