1 请问datasheet上推荐的0.2mm孔径, 但是regular pad直径推荐多少呢,内层GND的flash焊盘的内径和外径是多少呢. 软件使用的allgero。附件是我做的焊盘,内层的flash 都重叠在一起了
2 我看了ti的qfn封装layout指导,里边说bottom层要开窗并用实型0.1mm pad。
Mickey Zhang:
有HVSSOP (DGN) 封装的CAD文件:www.ti.com/…/pinout-quality,您可以通过Ultra Librarian software来查看并转化为您所需的格式。
user5317362:
回复 Mickey Zhang:
这个软件我下载了一个,只能生成原理图封装,一些莫名的错误,我还是自己画封装快,我最后改成了这样,过孔做成了正片,孔径0.3,顶层焊盘0.4,底层焊盘0.6,全部开窗。 可以放到pad上了。但是还有一个问题: 就是thermalpad 的左右两侧探出来的叉形臂,这个不要在顶层接地吧,我只要用过孔连到底层就好了?