BQ24610背面的Thermal pad

请问BQ24610背面的Thermal pad，IC下方的裸露焊盘没有接地，芯片可以正常工作吗？

Johnsin Tao：

HiPowerPad不仅是当作散热片扩展散热，电性上也要求与GND焊接，如果连接GND，芯片容易损坏。