TI中文支持网你好！
如下图所示，是原理图，该电路在50V 输入的条件下 输出7.4V、1.5A,测试发现电源芯片热保护，求助。
PCB 如下图所示：
计算热阻：
按照上图的计算，温升是30度，实际测试如下：
增加计算温升的附件
TPS54360-361FAMILY_CALC_TOOL_REVE.xls
user5291747：
求助！！！！！！！在线等
Johnsin Tao：
回复 user5291747:
HI
在TI芯片TPS54360网站上有在线仿真软件webench, 将参数输入可以得到电路以及电路参数，包括芯片温度和效率。
如果芯片温度是偏高的，首先看一下效率，如果偏低，甚至很多，你需要确认你的功率电感，更换一个饱和电流更大的看一下，如果效率并无偏低，你需要再确认一下layout， PowerPad充分与GND 焊接，并且通过扩展包括打孔到中间层GND，用于扩展散热（建议是四层板）。
另外额外注意，chargepump电容不能太小或太大，参照datasheet，不要错件，这个影响MOS的功耗。
user5291747：
回复 Johnsin Tao:
非常感谢你的回复.
1.泵升电容值选取没有问题，按照芯片推荐选取。请知悉
2.关于电感是否保护，上图测试使用的是10uH电感/饱和电流4A.
3.芯片的PowerPad与GNS 良好焊接。目前PCB是4层板，但是中间层，未铺地。
今天的进展，有测试了一下电路上的二极管（SK310A 100V/3A）的温升，发现，二极管温升较快，超过最大允许工作问题，怀疑是二极管超过最大温升之后，造成电路的工作异常。
如下图所示：
同时测试开关节点波形，如下图所示
出现负电压。
Vental Mao：
回复 user5291747:
在二极管导通的时候有负压是正常的，就是二极管的导通压降，大约在0.7V左右，但是你的这个都有8V了，应该是二极管异常了，建议检查二极管的质量
daw y：
波形正常，估计是二极管发热没有散掉，导致印制板发热造成的，建议扩大二极管散热面积
user5291747：
回复 daw y:
非常感谢您的回复。
我这边也是怀疑是二极管过热造成反向漏电流增大，进而造成buck芯片MOS管的损耗增大，芯片发热严重，热保护，已经申请够买其他型号的二极管，等收到之后，在测试一下，验证一下。感谢各位
user5291747：
回复 Vental Mao:
非常感谢您的回复，我这边已经在验证其他型号的二极管。
