Hi support
我司使用 LM1117进行5V转3.3V,封装为SOT-223在阅读规格书过程中,有关热阻请教,
Thermal Resistance Junction-to-Case ,PN到管壳热阻为15,Thermal Resistance Junction-to-Ambient,PN结到环境热阻为136,请问,在计算结温时使用哪个热阻参数?
Johnsin Tao:
Hi这个要看你的junctionto case, 还是junction to ambient?
lei wang45:
回复 Johnsin Tao:
Hi
我们用热成像仪获取LDO温度,这个时候我们是应该使用junction to case, 还是junction to ambient计算结温?在LDO输入端施加的电压在LDO允许的范围内,如果LDO损坏最终的原因是不是都可以归结为结温过高?谢谢!
lei wang45:
回复 Johnsin Tao:
Hi
我们用热成像仪获取LDO表面温度为85°,请问,这个计算结温应该使用junction to case, 还是junction to ambient?谢谢!
Sam Zhang(MCP):
回复 lei wang45:
Hi,
热成像仪测量LDO表面壳温,再根据Junction to Case 的热阻以及当前损耗的功率,计算出结温。
daw y:
回复 lei wang45:
你用热成像仪读取的是case的温度,如果知道环境的温度,可以利用J-A及J-C来计算结点温度。