TAS5630BDKDR 焊接问题

生产用的是单面板工艺，先对芯片进行贴片/回流焊，插件完成后，使用隔热胶纸贴住芯片，进行波峰焊。

首次上电有大概10%损坏，后面进行带载测试，基本有90%损坏，难道是买到假货了吗

Johnsin Tao：

Hi更换没有经过回流焊和波峰焊的芯片，焊上去确认是否是芯片质量问题？但是我更加怀疑是温度问题，因为首次上点有90%的是好的，代表有可能是在上电前出的问题。另外判定芯片质量问题，建议通过售货渠道，需要找TI授权代理商购买，质量有保证。