TI中文支持网你好：
DRV8332-HT的散热焊盘在芯片顶上，请问这个散热焊盘在芯片内部是接地的吗？如果加外部散热器并且不想把散热器接地的话，要做绝缘处理吗？有没有外部散热器的安装说明？
谢谢。
Star Xu：
您可以参考下面的文档：
www.ti.com/…/slma002h.pdf
www.ti.com/…/slma004b.pdf
xingqiao liu：
回复 Star Xu:
你好：
我看了两个文件，那里面的封装POWER PAD是在芯片底下的，可以焊接在电路板上。DRV8332-HT的POWER PAD是在芯片顶上的，所以不能焊接在电路板上。有没有这种封装的散热器安装说明呢？
daw y：
回复 xingqiao liu:
可以百度看看导热散热膜，不是导热膜。
Johnsin Tao：
回复 daw y:
Hi应该是要加散热胶，与外部的case或者其他可散热部件连接。
Iven Su：
你好，
手册里的示意图并没有给出散热盘是否接地，建议可以测试一下。一般顶部的散热盘是直接接散热模块的。
xingqiao liu：
回复 Frank Xiao:
好的，谢谢。
