TI中文支持网您好，想请教各位这款功率mos下部的D和S如果不连接会有很大影响吗？根据Datasheet上描述，我理解是要发挥最佳性能需要连接D和S。
项目需要驱动15W左右LED做高速闪烁，频率大概1MHz。具体实现方式是将信号发生器输出的特定方波信号加到LED上，使它做有规律闪烁。调查文献看到用这款mos可行。
还想请问一下有实现类似功能的器件可以推荐吗？
Sean(MLP) Zhou：
Hi，底部的焊盘主要应该用来增大输送电流能力的，另外对散热也有好处，建议连接使用。
Johnsin Tao：
回复 Sean(MLP) Zhou:
HiMOS作为大功耗器件散热是很重要，Powerpad必须要利用起来。
user5046158：
回复 Sean(MLP) Zhou:
嗯嗯 那我知道了，谢谢您！
user5046158：
回复 Johnsin Tao:
嗯嗯 ，好的，谢谢您！
我现在只是想把这个芯片用贴片转直插的转接板焊在万用板上，所以底部目前并不方便引出来。其实我也不要求发挥全部性能，不连的话会很影响使用吗？
或者您有相似功能的其他芯片可以推荐吗？
Iven Su：
回复 user5046158:
你好，
那你这样连起来散热也不会有太大改善，不过不连也不影响使用。
