TI中文支持网Hi TI:
采用TLV62130做-4.3V电压输出应用，但实际输出只有-1.2V，请帮忙看一下电路设计是否有误？
IC的thermal pad是要接在系统GND，还是IC的AGND? 现在接在系统GND。电路图如下：
KW X：
亲；按你的标识，输入电容可能偏小了。建议加大试试。
Johnsin Tao：
回复 KW X:
Hi你电路不对呀，SS, DEF, FSW等的GND是输出负电压，而非电路中的0V GND.见：www.ti.com.cn/…/slva469c.pdf
Johnsin Tao：
回复 Johnsin Tao:
Hi先参照电路，把电路改对后，如仍有问题，请说明问题所在。
user5894502：
回复 Johnsin Tao:
已更改还是无法正常输出
还有我这边的参考电路是
user5894502：
回复 Johnsin Tao:
已更改还是无法正常输出
还有我这边的参考电路是 SS, DEF, FSW是接到GND
Eric Shen：
回复 Johnsin Tao:
Hi Johnsin:
DEF, FSW接H或L只是对性能做选择，应该不影响输出电平。
SS我们做了测试，接0V GND和接负电压，效果是一样的。请帮忙看看是否是power pad的接法有影响？还是其他原因？
谢谢！
规格书可能比较旧了，之前规格书的参考设计，DEF, FSW, SS都是接0V GND的。
Johnsin Tao：
回复 Eric Shen:
Hi不对，这个不仅仅是对性能做选择，影响输出电平。芯片的GND选择是最低电势，也就是负电压输出。芯片内部GND应该是会影响到反馈的基准的，包括频率震荡电压等等）如果完全按照最新版本的电路图，不良现象是什么？ （注意从layout上彻底改过来）
user5894502：
回复 Johnsin Tao:
输出-2.0V 我想咨询一下 IC底部的散热PAD是要接0V的GND 还是要接负电压输出端
user5894502：
回复 Rock Su:
这个是正电压输出的layout的参考图,有负电压的layout参考图吗
