TI的TPSM84824集成电感的电源模组设计电路遇到的一些问题

我们有个项目想要用一些8A的大电流模组，用8个，目前选用的是TI的TPSM84824集成电感的电源模组。上周五收到了TI的电源评估板，用开关电源信号波动幅度大约是500mV左右。主要想咨询几个问题：

1.电源模组很多都有热降额的问题，温度在85℃以上输出电流能力都会有一定程度的下降，如何能避免该问题？

2.我看到TI使用手册电源模组的PCB都是4层板的层叠结构，请问是否可以用2层板，有什么影响？

3.输出电容的选择有两个方案，方案一并联4个47uF的陶瓷电容，方案二并联2个100uF的陶瓷电容和1个220uF的钽电容，哪种方案好一些？

还请大家帮忙解答，谢谢！

Wu JW：

1. 这是模块芯片设计时决定的，请参考Datasheet的信息。增加风冷可以减少降额。
2. 采用两层板，会导致芯片通过PCB散热的条件更加恶化，需要进一步降额使用。
3. 不建议使用钽电容，建议采用瓷片电容或低ESR的高分子电容。

Alen Liao：

回复 Wu JW:

感谢您的解答，针对您的回复我还有一些疑问：

1.如果用风冷岂不是跟我需要的高温场景矛盾了？使用工作环境最高温度为105度

2.两层板散热不好，能否通过增加过孔的方式改善？我板子的面积很大，每个电源的供电面积是41mm x 500mm，应该可以满足散热要求吧。

3.您说的是高分子聚合物钽电容还是高分子电解电容，因为工作环境温度很高，我担心时间久了，电解电容会更容易坏掉。

Johnsin Tao：

回复 Alen Liao:

Hi一般建议用四层板。

Vental Mao：

回复 Alen Liao:

1， 如果你在105度环境温度，你需要通过热阻来估算芯片的温度，看看会不会过热保护或者带载受限

2， 两层板的大面积覆铜会帮助散热，但是具体怎样还需要你实际验证，不过你可以加厚铜箔来增强散热。增加过孔并不一定可以帮助散热的，你可以参看一下下面的文章