TI中文支持网请大家帮忙看一下，我们设计中使用了LM2611，+9V输入，转换成-14V输出，输出电流在15mA左右，电路图如下图所示，现在有几台产品，开始使用是正常的，在使用了几个月后，出现了LM2611芯片烧毁情况，而其他器件都没有损坏，换个新的LM2611就好了。但是我们的产品配有适配器，应该不会出现插错适配器导致电压过高的情况。我们自己进行过如下实验：1.在输入端输入20V电压。2. 输出端短路。芯片都没有烧毁。请专家们帮忙分析一下这个设计是否有问题，在什么情况下能烧毁芯片。另外，CFF(C63)电容没有焊接，有什么影响，能烧毁芯片吗？谢谢
Johnsin Tao：
Hi 阻抗测试一下，损坏的芯片是Vin对GND短路，还是SW对GND短路，或者从表面看得出什么痕迹吗？
Johnsin Tao：
回复 Johnsin Tao:
Hi其实要生成负压，用简单的降压芯片即可做到。将输出接GND，原本的GND变为负压。输出电流大于50mA，电压大于23V的降压芯片都是可以的。就现在的问题，建议阻抗测量确认芯片损坏脚。应该是输入过压造成的，你需要确认你们在使用中是否存在带电插拔的情况。 如果不存在，对系统做一下启动测试，测量Vin脚电压是否存在较大突波？
Wang Xiaofang：
回复 Johnsin Tao:
感谢回复，在电路板上测量Vin对GND和SW对GND都是有100Ω电阻，坏的芯片换下以后不能测量了，因为已经完全烧毁，都碎了，焊下来就成渣了。但2611外围器件都是好的。我们用示波器测量Vin，进行了几百次开关机测量，没有发现电压过高的情况。另外Cff（C8）是否必须焊接，没有接CFF，是否能造成烧毁成这样？
Johnsin Tao：
回复 Wang Xiaofang:
Hi从描述看，要么是输入过压导致的损坏（可能是存在带电插拔，就是在带电情况，直接将电源板插到9V输入，类似硬开关）。原因是Vin供电都烧掉了，这个是过压的常见不良模式。通过同样能让SW过压烧掉。或者也可能是过refow时或者焊接时温度过高，一般温度很高时，芯片容易碎，而电性上也容易造成芯片烧坏。倾向是前者。
Wang Xiaofang：
回复 Johnsin Tao:
非常感谢您的回复，Vin是适配器(9V)或电池(6V~7.4V)直接输入的。用示波器测试几百次没有发现大电压。有两点再帮忙分析一下： 1. 我们的产品有个问题就是，由于机械结构问题，电池连接不牢固，电池供电时有时候会瞬间断电又瞬间上电，这种情况是不是就相当于带电拔插？但用示波器看也没有发现大电压。（有一台产品确认是用户使用电池供电时烧毁） 2. 有位前辈指出Cff不焊接会有问题，我测了一下，不焊接的时候输出噪声略大一点(10mV以下)。 这两种情况能否导致芯片烧成那样。
Johnsin Tao：
回复 Wang Xiaofang:
Hi电池松动，在连接上，确实就是带电插拔，你模拟这个情况，是可以测试到较高的电压的。CFF是加强瞬态响应速度的，不应该是异常的原因。
Wang Xiaofang：
回复 Johnsin Tao:
我再测一下，有结果会给你反馈，再次感谢
Frank Xiao：
你好，
CFF电容不焊接不会烧坏芯片，可能没影响，可能影响一些动态或者稳定性，谢谢。
fang xiao：
回复 Johnsin Tao:
Hi，我原来的账号进不去了，又申请了一个。电池松动的情况已经确认，有较高电压，但是我们捕捉到的波形时间非常短，us级。不过就目前排查情况看，只有这一情况是有问题的，所以暂时认定是这个原因造成。谢谢解答。
fang xiao：
回复 Frank Xiao:
好的，了解了
