TI中文支持网
Johnsin Tao：
HI首先确认一下焊接有没有问题，按照从芯片信号角度确认，例如VCC电压是否正常之类？然后可以做启动测试，看驱动信号是否有出来过？如果完全没有反应在确认是否是芯片有问题？
lenomons：
回复 Johnsin Tao:
谢谢，发现了问题，是芯片没有焊接好，现在有了正常输出，但是上电测试时，空载，芯片会在一秒内变的烫手，不知道是不是电路问题，这是我的PCB文件，能帮我检查一下吗lm25119.zip
lenomons：
还在吗，请问芯片发烫是电路的问题还是layout的问题啊
Johnsin Tao：
回复 lenomons:
Hi空载发烫？也就是只要启动就发烫了？与带载无关了。看一下这个时候空载电流消耗，如果是20~30mA左右，不应该发烫，但是如果超过50mA,甚至更大，有可能是芯片已经损坏。
user5079174：
芯片发烫，先要确认MOSFET选型是否正确，这种高速开关的MOSFET一定要寄生电容要小，同时栅极走线也要宽一些
