TI中文支持网LMZM23600为集成电感的MicroSiP封装，模块上已集成（焊接）了一个电感和2个电容，在使用热风枪进行焊接的时候，会不会将电感焊掉？过回流焊是否有品质风险？
user3748378：
可以上传图片看看？看一下距离远近
user4188098：
回复 user3748378:
模块是类似QFN封装，需要用热风枪才能焊接上，在焊接模块的时候是不是有可能导致模块上面的电感或芯片虚焊？
Johnsin Tao：
回复 user4188098:
Hi只要没有异常高温，一般没有问题的。这个是类似QFN，肯定是热风枪好焊，吹的时间不要太长就好。（350℃/10s)
