TI中文支持网我是TI代理商Avnet FAE，我们有客户在用TI的CSD25484F4T，他们最近批次量产1211pcs里面有发现117pcs物料的边缘破裂，目前已经排查了产线制程上没有硬物会接触到这颗IC及四周边缘，如下图。
客户在TI官网查到了CSD25484F4T的材质成分表，其中Semiconductor Device一项中显示成分是glass(玻璃)，客户担心这种成分是很有可能破裂的。
我想请教一下Semiconductor Device是指芯片的晶圆还是封装填充物？如果是封装填充物，那么它应该会有一个抗应力指标，请问这个指标在哪能查到？
Johnsin Tao：
Hi这个非应用面的（TI网站上不会有文档说明），所以我们也很难去判定。但是TI的芯片，材质应该都一样，还没有听说过外壳破碎的情况发生，建议你们到生产线上看一看。（客户说没有碰撞或挤压不一定真的没有，建议确认SMD打件以及中间任何周转过程。）
