TPS63020 高温老化时出现出现内部L1（PIN8，PIN9）,对地短路现象

现象：

     TPS63020 高温老化时出现出现内部L1（PIN8，PIN9）,对地短路现象，EN脚是MCU控制，常温下状态正常，设备正常，当环境温度TA＞70℃以后，出现L1对地短路，电路原理参照手册设计:

使用示波器测试时，发现程序在控制使能的时候，存在MCU指令中有T1=100uS和T2=10mS的EN拉低电平，这样是否会使芯片在降压模式下，误认为未关机，丢周期，造成占空比过小，续流mosfet通流过大，造成芯片损伤？目前3套样品中出现2套，均在高温下L1对地短路。请尽快回复，谢谢

Marvellous Liu：

首先环境温度为70度，你可以简单计算下当前芯片功耗，计算下结温是多少，如果结温临近芯片规定值，则芯片内部有没有过热保护就是一个问题，温度很高时，内部异常很正常。

再就是EN脚为低电平，应该是芯片未使能，且Vin还存在，所以进行反向Buck的情况不现实；（你可以向技术支持确认在EN为低时，Vin有电，芯片下管是什么状态，我认为是关断的，不导通）；

有条件要测试下L1两端电压、电流波形，这样看起来更直观一些；

nie tiger：

回复 Marvellous Liu:

首先，谢谢您的回复，TPS63020手册中

具有安全可靠的操作特点–过热、过电压保护，而且负载工作在周期模式下，1min 周期，工作5S，整个温升不会超过10摄氏度，各个测试点的电压波形在室温条件下测试均正常，无异常尖刺现象。