TI中文支持网需求：3.3V输入5V输出，负载电流＜100mA。主要用于有源天线的馈电。
初始选择的封装为DSBGA，打样后发现生产难度较大，良率不高,所以改为WSON封装。
以下是DSBGA封装原理图及器件列表：
L53: EIA0805 1uH 800mA
C384: EIA0603 2.2uF
C619: EIA0603 4.7uF
以下是WSON封装的原理图及主要器件列表：
L53: EIA0805 1uH 800mA
C384:EIA0402 2.2uF
C619: EIA0402 4.7uF
因为外部是否需要馈电不可知，因此EN脚默认拉高。观察信号的载噪比时有如下发现：
1. 关闭馈电且外部不需要馈电时，载噪比正常； 打开馈电且外部需要馈电时，载噪比正常；
2. 打开馈电且外部不需要馈电时，载噪比较第一种情况在WSON封装下低4~5个dB，DSBGA封装下低2~3个dB；
3. 将DSBGA封装下外围器件(C384、C619)与WSON封装一致，然后打开馈电且外部不需要馈电时，DSBGA封装依然比正常情况低2~3个dB；
TPS61240有PFM与PWM两种模式，个人分析在外部不需要馈电但馈电打开时，芯片应该工作在PFM模式下，因此噪声较大。
通过上述实验，是否可以说明WSON封装在PFM模式下比DSBGA封装的噪声要大？
user5174296：
回复 Johnsin Tao:
感谢回复。
请问您提到的射频类DC/DC和超低noise，高PSRR的LDO 有具体的型号推荐吗？
灰小子：
回复 user5174296:
ti有喝多低噪声的ldo，楼主可以看一下
www.ti.com.cn/…/products.html
user5174296：
回复 灰小子:
之前用的是LDO，因为温度问题改用DCDC，电源端也改成单输入的3.3V，馈电要求是5V。
灰小子：
回复 user5174296:
你的3.3v是什么供电？最好用高一些的电压，然后ldo降压。
如果必须用3.3v输入，可以考虑dcdc升压+ldo，比单独用dcdc电路会容易一些。
user5174296：
回复 灰小子:
是和EVK配合使用的。必须是3.3输入。想过用DCDC升压之后过LDO，但有限制。一个是PCB面积，另一个是温度。
还是比较想用DCDC。
Johnsin Tao：
回复 user5174296:
Hi看一下TI得射频DC/DC,以前TI是由专门把这类芯片分出来，现在好像没有分出来这类。
