Hi Team,
请问TPS3895ADRYR和TPS22964CYZPR是否能满足以下规格呢？
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电源IC
Power IC
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建议不选2.5D/3D封装的电源IC，必须专项沟通与验证
Power IC encapsulated by 2.5D/3D is not recommended to select, unless approved by technical communication and verification
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电源IC
Power IC
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优选金线键合，禁选纯铜键合，其它键合工艺(钯铜等)需专项沟通。
Recommended gold wire bonding, pure copper bonding is forbidden, others need to communicate with Huawei
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电源IC
Power IC
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对于WLCSP封装，优选RDL结构，慎选Direct Bumping(FOC)结构；无论是RDL结构还是FOC结构，禁选无UBM、无PI/PBO的工艺。
For WLCSP IC, the RDL structure is recommended, and the Direct Bumping (FOC) structure needs to be carefully selected; Regardless of the RDL structure or the FOC structure, the process without UBM and without PI/PBO is prohibited
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KW X：
呵呵，很多功率芯片，用的铝线。
这要求提的。。。
Johnsin Tao：
回复 KW X:
Hi一般都是通用型，很少有提到这些要求，而且官网一般都是应用信息，不会提到芯片内部。
Johnsin Tao：
回复 KW X:
Hi一般都是通用型，很少有提到这些要求，而且官网一般都是应用信息，不会提到芯片内部。
Arking Chiu：
回复 Johnsin Tao:
有具體一點的答案嗎?
如果沒有就建議客戶不要用了
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