在产品做认证的过程中发现有EMI问题,测试机构回复是由于TPS54340导致的,具体整改方案为在TPS54340的肖特基二极管上串联一个磁珠,可有效地降低辐射量,但又带来了一个新问题,就是电源的带载能力大大减弱,带载能力仅有1安培左右。这种方案显然是不行的。
依稀记得,能有效降低BUCK电路EMI的解决方案有两个:1、在BOOT和SW引脚的电容C上串联一个电阻;2、在SW添加一个RC滤波器。不知哪种方法更适合TPS54340,或者有更加nice的方法。
另,在TI的官网上,看到TPS54340为“不推荐在新产品中使用此产品”,请问TI是否有PIN对PIN兼容TPS54340的芯片。
KW X:
不推荐;说明该产品将逐渐退市。近期使用应该没问题。
至于电磁兼容,既然测了就应该上传测试图;大家才好帮你。即便你定位到了IC,旦究竟是共模还是差摸超;需要数据。
Johnsin Tao:
回复 KW X:
Hi建议你比照一下layout, 建议严格参照datasheet的layout.如果都影响到带载能力,需保持功率回路尽量小。
Hua Jiang4:
回复 Johnsin Tao:
不是正常状态下的搭载能力不好,而是在肖特基二极管串联了一个磁珠之后带载能力减弱,个人认为跟回路无关,而是有磁珠影响了带载能力。我在TI官网其他芯片手册中看了如上所述两种降低EMI的方法,不知哪种方法较好。