充电宝电池充电管理的芯片？

请问有哪些对充电宝电池充电管理的芯片？

Silin Dong：

回复 Yang Qin1:

您好，有没有把引脚引出易于焊接的，在肚子下面的不容易焊接！

Yang Qin1：

回复 Silin Dong:

您好，

为了更好的thermal performance和体积要求，这些充电芯片都是QFN封装的。若手工焊接的话，需要用到热风枪。

Silin Dong：

回复 Yang Qin1:

您好，在实验室操作的话也不方便，sop封装最好！

Michael Yang：

回复 Silin Dong:

工程师可能习惯于用烙铁来焊接调试阶段的芯片，但目前采用QFN封装的芯片是一个主流的封装形式，因为除了可以体积可以更小以外，芯片的可靠性和抗干扰性也得到加强，TI的充电宝芯片都是采用的QFN封装，所以楼主还得麻烦你抛弃之前熟练的烙铁，熟悉一下热风枪配合对应的芯片保护套头来操作。谢谢！