TPS61090上电后烧毁

公司开发了一款产品，电源电路部分用到了TPS61090，方案是将电池的3.6V电压升压到4V后供给后续的GSM模块，公司测试的产品中大概有10%会出现TPS61090芯片烧毁的情况，请问烧毁的原因有哪些？TPS61090部分的电路图如下所示

KW X：

亲；这是典型ESD损伤。

Johnsin Tao：

回复 KW X:

Hi

    有没有从通过阻抗测试，哪个脚损坏？

   不良现象能否详细说明一下，测试条件是什么？

ziyi Zhao：

回复 Johnsin Tao:

这个产品是经过以前版本硬件迭代而来的，以前版本的板子电源芯片烧坏的现象很少出现，阻抗测试应该是做过的；不良现象主要就是芯片会有鼓起，具体如下图所示；电压的输出引脚1、15和16脚损坏，烧坏后直接与GND连通

Johnsin Tao：

回复 ziyi Zhao:

Hi

  这么剧烈的损坏，一般可能是过压过流。

  你可以先更换芯片后测试看看，如果没有过流等引起烧毁，再确认一下在应用中输入是否有过压的可能？

  在做其他考虑？

  另外，仅就这个批次芯片有问题吗？

Johnsin Tao：

回复 ziyi Zhao:

Hi

  这么剧烈的损坏，一般可能是过压过流。

  你可以先更换芯片后测试看看，如果没有过流等引起烧毁，再确认一下在应用中输入是否有过压的可能？

  在做其他考虑？

  另外，仅就这个批次芯片有问题吗？

Johnsin Tao：

回复 Johnsin Tao:

Hi

  操作中，电池部分是直接插上去做启动吗？还是加上电池后启动，注意如果有可能出现前者的可能，注意输入端需要做保护。

  看起来是芯片内部MOS烧掉了。

ziyi Zhao：

回复 Johnsin Tao:

您好！

        3.6V的电池输入，时间长了电压还下降的，data sheet上的最大输入电压是5.5V，应该不会出现过压的情况吧；

现在考虑是不是因为后续的GMS模块负载太大导致芯片的电流过大；之前批次的芯片好像这种情况的确少些，我也

有问过我们的采购；另外，如果GSM模块的BGA封装没焊接好是不是也会引起这种情况，最开始的时候找制板厂的

人手工焊接了几块板子，BGA封装没焊好的几块板子基本上这个芯片都挂了

ziyi Zhao：

回复 Johnsin Tao:

您好！

        电池部分是直接插上去做启动的

user105517981：

我前段时间申请5个样片，搭接电路3片烧毁，刚开始的时候还有正常电压输出，工作几分钟后电流就变得很大，其中一片Pin3、Pin4对地短路，外观无烧毁痕迹。另外两片输入端电流为几百mA（空载）。

后来layout了板，工作基本正常，但输出电压与计算结果相差很大，2V输入输出空载时输入电流高达10mA左右。

以上测试都是讲Pin10连接到Vbat。

今天收到Ti评估板，测试发现如果将Pin连接到Vbat时空载静态电流会高达30mA左右，我担心同样会被烧毁不敢长时间这样测试，Pin连接到Gnd时空载静态电流就很低。