因為設計上的要求, 不能透過 TI 的 tool 來燒 bq78650 的 FW and DF,
必須使用 MCU 來寫韌體燒錄程式, 我有把 .srec 檔案載出來看, 請問有誰知道裡面資訊的意思嗎?
EX,
Star Xu:
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e2e.ti.com/…/791057
因為設計上的要求, 不能透過 TI 的 tool 來燒 bq78650 的 FW and DF,
必須使用 MCU 來寫韌體燒錄程式, 我有把 .srec 檔案載出來看, 請問有誰知道裡面資訊的意思嗎?
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